高通凭借在CDMA领域积累的专利在全球遍收“高通税”，TI、英伟达、博通、ADI、意法半导体、飞思卡尔以及爱立信等大厂都因为没有基带处理器技术，不得不向高通低头。最终，都逐渐放弃了手机处理器市场。巴龙的成功，让华为在手机处理器领域有了底气。
当然，一款芯片的成功，技术只是一方面。新研的芯片一般问题多多，根本没有手机厂商愿意放着成熟的高通处理器不用，去给华为当小白鼠。想要发展手机处理器，就必须用自家的芯片，边用边改进。当然，有雷也得自己扛。华为的优势之一就是一直能把握好战略大方向，认为对发展有利的事，就会毫不动摇地坚持下去。
2009年底，手机应用处理器业务转到终端公司，直接配套华为手机。有了靠山，K3处理器才得以继续开发。3年后，改进版K3V2诞生，它采用了主流的ARM四核架构，并支持安卓操作系统。
然而，没有什么事能尽如人意，更哪来什么躺赢。由于研发时间长，采用的40nm工艺比问世时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代。性能跟不上，功耗却大的多。同时，K3V2采用的GPU GC4000游戏兼容性也不太好，稍微大点的游戏就卡顿。这些问题导致当年采用了K3V2的华为旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽，“暖手宝”、“拖拉机”成为了代名词。
负责终端公司的大嘴余承东虽然微博上口无遮拦，背地却是顶着巨大压力来支持自研芯片。他知道再没有干货拿出来，华为手机就可以彻底歇了。2013年6月，搭载K3V2改进版K3V2E的旗舰机P6发布。虽然仍有很多Bug需要靠软件来打补丁[6]，但P6以当时最薄的机身和优秀的外观设计赢得了市场，销量高达400万部。这份还不错的成绩单让老余也松了一口气。
2014年6月，华为将应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成片上系统（SoC，System on Chip），并率先应用在荣耀6手机上。翻山越岭以后的华为，把这款芯片命名为麒麟920。
华为对产品命名一直很在意，与C&C08同期的交换机项目EAST8000失败就被认为名字起得不好，因为读起来像“易死的8000”。这次有了神兽守护，麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。
荣耀6发布后的三个月，华为发布了搭载了升级版麒麟925的Mate7。麒麟920和925采用先进的28nm工艺，ARMBig. Little架构。由4个A7核、四个A15核以及一个i3协处理器组成，针对不同应用切换不同的处理器工作模式，因此功耗很低。GPU采用ARM的Mali-T628，也比之前的性能有了很大提升。Mate7的指纹识别功能经过团队的反复优化，识别时间小于1s，达到了当时业界的最高水平。加之Mate7的金属机身，简约大气，无论内外，都很讨喜。
一个产品的成功，有时也要谢谢对手的成全。IPhone6虽然和Mate7同时发布，但国行要很晚才能到货。而当时如日中天的三星Note4居然采用了塑料外壳和滑动解锁，和Mate7相比，简直山寨的不行。就这样，占尽天时、地利、人和的Mate7开始大卖，很多政商人士纷纷转投华为门下，甚至出现了一机难求的情况。最终，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的历史，全球销量超过750万台。
此后华为在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980等等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，成果扭转了国人对国产中高端手机的认知。华为人终于可以畅快地吐出K3系列憋下的闷气了。
麒麟的成功，不仅是产品的成功，更是模式的转变。从市场需求牵引芯片研发，转变为芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的良性循环。
目前各品牌的高端机中，除了苹果、三星和华为，基本都采用高通的处理器。就像以前在数据卡上的竞争一样，高通为了平衡各家的关系以及压制竞争对手，把自己最高端的处理器芯片给谁家首发，利字当先。如此一来，各家的研发进度和上市节奏就完全被高通控制。在竞争白热化的手机领域，时间就是市场，就是金钱。其次，华为手机由于麒麟芯片的差异化设计掌握了许多“很吓人”的技术，如加入自研的图像信号处理器（ISP，Image Signal Processor）和寒武纪的神经网络处理器（NPU，Neural-network Process Units）来增强图像处理能力，通过巴龙强大的基带能力来提高上网速度和保证信号质量
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